Ултра светлих 3 мм округли горњи дифузни ружичасти ЛЕД

Ултра Бригхт ЛЕД диода 3мм Блацк Лед;

304ПРД-8 сте најсјајнија Пинк ЛЕД у 3мм кроз отвор ЛЕД лампе са распрострањеним објектива. Ако вам је потребан разбијено розе ЛЕД са високим сјаја, овај ти неће дозволити разочарање. ЛЕД диода показују боље перформансе осветљења на напон од 2.8-3.0В. Упореди са 304ПРД-5, то 304ПРД-8 може да обради више операцију струје, што је 60мА. Чак 30мА може покренути светло, али што више струје, што више осветљеност. Ако вам треба више осветљење, стави на 60мА, ова мала розе Лед неће вам дозволити разочарање. С друге стране, можемо произвести ову 3мм ЛЕД розе светло са јасним објектив млечно сочива. Контактирајте нас за више детаља о томе ~

- Дименсион Параметри -

* 1. Све димензије су у милиметрима; 2. Толеранција је ± 0.20 мм уколико није другачије назначено.

Ово случај су такође на располагању за Блуе Кроз-рупу ЛЕД, Блацк Кроз-рупу ЛЕД УВ индекс ЛЕД ИЦ ЛЕД амбер ЛЕД Греен ЛЕД итд

- Паковање -

* Ми пакују То је довело са 1000пцс у кесу нормално. Такође можемо да упакују као свој захтев.

- Производња -

Услови складиштења

1. авоид наставио излагање окружењу влаге кондензационог и задржати подаље од наглих прелаза температурних;

2. ЛЕД диоде треба складиштити са температуром ≤30 ℃ и релативне влажности <60% ℃;

3. Производ у оригиналном затвореној амбалажи препоручује да се монтира у року од 72 сата од отварања;

4. производа у отвореном паковању за више од недељу дана треба да се пече 6-8 сати на 85-10 ℃;

ЛЕД Начин монтаже

1, ЛЕА г терен у ЛЕД мора да одговара терен на монтажне рупе на ПЦБ у току постављање компоненти;

Леад формира се може тражити да осигура вођство терен одговара отвора терен;

Погледајте слику испод за одговарајуће поступке олова обликовање;

До нот роуте ПЦБ траг у контакт зони између леадфраме и ПЦБ да спречи кратак спој;

2. Када лемљење жица за ЛЕД, свака жица заједнички треба посебно изоловане термоскупљајућих цеви како би се спречило контакт кратког споја.

Не сноп обе жице у скупљања цеви један топлоте како би се избегле штипање контакте ЛЕД;

Штипање стрес на довели траговима може оштетити унутрашње структуре и изазвати неуспех;

3. Користите станд-офф (слика 3) или одстојници (слика 4) безбедно положају ЛЕД изнад ПЦБ;

4. Одржавајте минимум 3мм цл еаранце између базе сочива ЛЕД и првог олова кривине (сл. 5. Фиг. 6)

5.Дуринг водство формирање, користите алат или Јигс да задржи контакте сигурно тако да савијање сила неће бити пренети на ЛЕД сочива и њених унутрашњих структура;

Не обављају вођство формирању када компонента је монтиран на ПЦБ;

Л ЕАД Формирање процедуре

1. Леад Формирање процедуре;

2. Не нагињи контакте више од два пута (слика 7.);

3. Током лемљење, компонента покрива и носиоци треба да напусте дозволу да се избегне стављање оштећења стрес на ЛЕД током лемљење (сл 8);

4. врх лемилицом никада не треба додиривати епоксид објектива;

5. Кроз-рупу ЛЕД с неспојиве са рефлов лемљење;

6. Ако ће ЛЕД претрпети више лемљење пропуснице или лице друге процесе у којима је део може бити подвргнут интензивној топлоти проверите Бест ЛЕД за компатибилност;