Пинк-СМД ЛЕД са 2835 СМД ЛЕД Цасе;

Пинк ЛЕД може бити пакет са преко отвора типа лед лампе, онда може да се пакцагед као тип СМД ЛЕД. Исто је и са другом розе ЛЕД, чак и ако га пакет са 2835 Цасе СМД ЛЕД, принцип и даље исти. Постоје розе фосфор на врху да рефлек боју ЛЕД чип изнутра. Када смо прошли струје на овај розе СМД ЛЕД, лепа розе боја ће изаћи и зинг пројекат. Ако вам је потребно за Лед сијалице, декорација пројекта, ЛЕД огласној табли, ЛЕД индикатор или неком другом пројекту ЛЕД, само будите слободни да нас контактирате за више детаља о томе ~

ДимензијеПараметри -

* 1. Све димензије су у милиметрима; 2. Толеранција је ± 0.20 мм уколико није другачије назначено.

Ово случај су такође на располагању за Блуе Кроз-рупу ЛЕД, Блацк Кроз-рупу ЛЕД УВ индекс ЛЕД ИЦ ЛЕД амбер ЛЕД Греен ЛЕД итд

- испускаа Боја -

* Боје на слици је узео камеру, молим вас, стварно емитује боју као стандард.

- Производња -

Услови складиштења

1. авоид наставио излагање окружењу влаге кондензационог и задржати подаље од наглих прелаза температурних;

2. ЛЕД диоде треба складиштити са температуром ≤30 ℃ и релативне влажности <60% ℃;

3. Производ у оригиналном затвореној амбалажи препоручује да се монтира у року од 72 сата од отварања;

4. производа у отвореном паковању за више од недељу дана треба да се пече 6-8 сати на 85-10 ℃;

ЛЕД Начин монтаже

1, ЛЕА г терен у ЛЕД мора да одговара терен на монтажне рупе на ПЦБ у току постављање компоненти;

Леад формира се може тражити да осигура вођство терен одговара отвора терен;

Погледајте слику испод за одговарајуће поступке олова обликовање;

До нот роуте ПЦБ траг у контакт зони између леадфраме и ПЦБ да спречи кратак спој;

2. Када лемљење жица за ЛЕД, свака жица заједнички треба посебно изоловане термоскупљајућих цеви како би се спречило контакт кратког споја.

Не сноп обе жице у скупљања цеви један топлоте како би се избегле штипање контакте ЛЕД;

Штипање стрес на довели траговима може оштетити унутрашње структуре и изазвати неуспех;

3. Користите станд-офф (слика 3) или одстојници (слика 4) безбедно положају ЛЕД изнад ПЦБ;

4. Одржавајте минимум 3мм цл еаранце између базе сочива ЛЕД и првог олова кривине (сл. 5. Фиг. 6)

5.Дуринг водство формирање, користите алат или Јигс да задржи контакте сигурно тако да савијање сила неће бити пренети на ЛЕД сочива и њених унутрашњих структура;

Не обављају вођство формирању када компонента је монтиран на ПЦБ;

Л ЕАД Формирање процедуре

1. Леад Формирање процедуре;

2. Не нагињи контакте више од два пута (слика 7.);

3. Током лемљење, компонента покрива и носиоци треба да напусте дозволу да се избегне стављање оштећења стрес на ЛЕД током лемљење (сл 8);

4. врх лемилицом никада не треба додиривати епоксид објектива;

5. Кроз-рупу ЛЕД с неспојиве са рефлов лемљење;

6. Ако ће ЛЕД претрпети више лемљење пропуснице или лице друге процесе у којима је део може бити подвргнут интензивној топлоти проверите Бест ЛЕД за компатибилност;