Дифузно ЛЕД црвена 10 мм ЛЕД ултра светла

Ултра бригхт 10мм Блуе ЛЕД Са распрострањеним Ленс:

Као што знамо, неће имати врсте величине и облика за преко рупа ЛЕД лампе, као што су 10мм ЛЕД, 8мм ЛЕД, 5мм ЛЕД, 3мм ЛЕД, правоугаоног ЛЕД, раван врх ЛЕД, округлог врха ЛЕД итд. 1004ФРД62Д3Л14 су 10мм Црвени кроз отвор тип ЛЕД са распрострањеним објектива. У овом пакету, овај ЛЕД ће показати меко и удобно светлост. Који чине овај ЛЕД савршеним за ДИИ пројекат. С друге стране, овај објектив од ЛЕД лампе су направљене од епоксидне, у поређењу са стакленом случају, епоксидне објектив ће бити много безбедна за ручно пројет бецуасе епокси неће бити од лако сломити као стакло. Ако сте у потрази за неки велики величине Црвена Кроз-рупу ЛЕД за свој пројекат или вам је потребна нека 10мм кроз рупу-ЛЕД за ваш ДИИ пројекат, само будите слободни да нас контактирате за више детаља ~

10мм мини-ЛЕД Блуе Кроз-рупу ЛЕД Сизе:

Ред отвор ЛЕД Особенности:

* Дименсион Ленс: 10мм;

* Вавеленгтх 620-630нм;

* Тип објектива Дееп Блацк дифузне;

* Висока поузданост и висока радијација интерсити;

Електрични параметри:

* Пулсе напред тренутно стање: Дужност 1% и пулс ширина = 10ус.

* Лемљење услов: лемљење стање мора да се заврши са 3 сецонгдс на 260 ℃

Елецтруцал Оптички Карактеристике (Тц = 25 ℃)

* Луминоус Интенсити мери ЗВЛ600.

* Θ1 / 2 је ван скис угао под којим блистави интенити је половина акиа јачина светлости;

Материјал Ред кроз отвор ЛЕД:

Апликација:

ЛЕД ДИИ пројекат;

ЛЕД осветљење пројекта;

ЛЕД бацк лигхт;

Производња напредак кроз отвор ЛЕД:

Упоредити са СМД ЛЕД, кроз отвор за производњу ЛЕД ће бити компликованије. Што значи да ће се већи напредак у производњи и време производње:

Пре свега, морамо да припремимо ЛЕД чип (ово ће бити исти као СМД ЛЕД производње); Друго, ми ћемо морати да стави ЛЕД чип у оквир ЛЕД, а онда ћемо морати чист златна жица за повезивање катоду и аноде ЛЕД оквира. Дође другачије, за СМД ЛЕД производњу, морамо ставити смесе за ЛЕД рам и сачекајте док се не осуши до пећи. Међутим, за лед лампе, морамо да убризга смесе у калуп сочива и ставити све ствари у пећи за најмање 8 сати док се не осуши. Након тога, морамо да их Тае из рерне и добити ЛЕД из калупа. И онда морамо да смањи пинове ЛЕД, тако да они могу бити лако тесту.

На крају, имамо ЛЕД. Да би били сигурни квалитет и униформу као добро по потреби. Такође треба да стави све на ЛЕД на машину раздвајања и да ћемо добили ЛЕД са истим канте.

Услови складиштења:

1. авоид наставио излагање окружењу влаге кондензационог и задржати подаље од наглих прелаза температурних;

2. ЛЕД диоде треба складиштити са температуром ≤30 ℃ и релативне влажности <60% ℃;

3. Производ у оригиналном затвореној амбалажи препоручује да се монтира у року од 72 сата од отварања;

4. производа у отвореном паковању за више од недељу дана треба да се пече 6-8 сати на 85-10 ℃;

ЛЕД Начин монтаже

1, Главни терен на ЛЕД мора да одговара терен на монтажне рупе на ПЦБ у току постављање компоненти;

Леад формира се може тражити да осигура вођство терен одговара отвора терен;

Погледајте слику испод за одговарајуће поступке олова обликовање;

До нот роуте ПЦБ траг у контакт зони између леадфраме и ПЦБ да спречи кратак спој;

Приметио:

○ Цоррецт метход моунтинг;

× Инцоррецт метход моунтинг;

2. Када лемљење жица за ЛЕД, свака жица заједнички треба посебно изоловане термоскупљајућих цеви за спречавање контакта кратког споја.

Не сноп обе жице у скупљања цеви један топлоте како би се избегле штипање контакте ЛЕД;

Штипање стрес на довели траговима може оштетити унутрашње структуре и изазвати неуспех;

Приметио:

○ Цоррецт метход моунтинг;

× Инцоррецт метход моунтинг;

3. Користите станд-офф (слика 3) или одстојници (слика 4) безбедно положају ЛЕД изнад ПЦБ;

4. Одржавајте минимум 3мм зазора између основе сочива ЛЕД и првог олова кривине (сл. 5. Фиг. 6)

5. У вођству формирања, користите алат или Јигс да задржи контакте сигурно тако да савијање сила неће бити пренети на ЛЕД сочива и њених унутрашњих структура;

Не обављају вођство формирању када компонента је монтиран на ПЦБ;

Л ЕАД Формирање процедуре

1. Леад Формирање процедуре;

2. Немојте савијати каблове више него двоструко (слика 7.);

3. Током лемљење, компонента покрива и носиоци треба да напусте дозволу да се избегне стављање оштећења стрес на ЛЕД током лемљење (сл 8);

4. врх лемилицом никада не треба додиривати епоксид објектива;

5. отвор ЛЕДс нису компатибилни са рефлов лемљење;

6. Ако ће ЛЕД претрпети више лемљење пропуснице или лице друге процесе у којима је део може бити подвргнут интензивној топлоти проверите Бест ЛЕД за компатибилност;